9月30日晚间，盛美上海(688082)发布公告称，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额为170.73亿元，与上年同期自愿性披露的在手订单金额相比，同比增加88.20%。盛美上海主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的研发、制造和销售。对于上半年归母净利润同比增长，盛美上海在中报中作出说明：一是本期对外投资形成的公允价值变动损益及投资收益较上年同期大幅增加；二是主营业务收入增长以及股份支付费用有所减少。此前，盛美上海已披露2026年全年业绩预告，预计2026年全年的营业收入将在82亿元至88亿元之间。同时，公司深入推进产品平台化发展战略，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足客户的多样化需求。盛美上海表示，2026年上半年营收增长，一方面受益于半导体设备本土化提速，叠加AI算力需求拉动全球半导体扩产周期，公司依托差异化技术优势抢抓市场机遇，积累充足订单储备；另一方面，公司高效推进设备交付、安装与调试验收工作，为业绩释放提供保障。公司在公告中表示，2026年以来，半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司收入实现持续增长。全球半导体产业链重构与本土化进程加速推进，叠加AI、高性能计算等新兴应用持续驱动市场需求，为设备行业带来结构性机遇。盛美上海此前公布的半年报显示，上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归母净利润为9.89亿元，同比增长42.14%。盛美上海表示，公司将持续加大研发投入，深化技术创新，巩固差异化竞争优势，紧跟下游技术演进方向，稳步提升盈利能力，以稳健经营推动可持续发展，持续为股东创造价值。